约翰逊科技新型“GBBL”微波宽带电容器容值高,同时高介电常数材料使其具有良好的温度稳定性。GBBL宽带电容采用X7R电介质,通过两个步骤进行气氛控制烧结制造。微结构由导电性钛酸盐陶瓷晶粒与绝缘晶界层(GBBL)组成。其中绝缘晶界层是非常薄的电介质材料。控制生产过程中界层厚度和导电性晶粒尺寸的工艺,可确保稳定的高介电常数。

 

主要特征:
  • GBBL电介质具有高容积效率
  • 稳定的温度系数: ± 15 %温度范围( -55 ° C至125°C )
  • 降噪
  • 提供有阻挡层或无阻挡层端头
  • 薄膜TiW/Au 或 TiW/Ni/Au 电极
  • 符合RoHS标准
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