PolyTerm®陶瓷電容器

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標準MLCC易因操作不當，分板和電路板彎曲產生裂紋。為滿足客戶提高耐機械應力的要求，約翰遜公司不斷完善產品，推出PolyTerm®端頭陶瓷電容。該產品可滿足客戶提高電容抗彎曲能力從而減少裂紋的要求。

PolyTerm® 是載銀導電性粘合劑材料，比標準端頭材料更加耐機械應力。添加該材料後採用標準程序電鍍鎳錫層。該材料對可焊性無影響。PolyTerm電容器可適用於電信设备，電源，變頻器，和數據機應用。